埃隆·马斯克正在加速实施其芯片自主化战略，旨在美国建立从印刷电路板（PCB）到晶圆制造的完整芯片产业链 ，以减少对外部供应链的依赖。
11月16日 ，媒体报道称，该计划已进入实质性推进阶段。位于得克萨斯州的全新PCB中心已投入运营 ，而FOPLP工厂也已启动设备安装 ，预计将于2026年第三季度实现小规模量产 。此前在特斯拉年度股东大会上，马斯克已明确表达了“造芯”意向 。
在社交媒体上 ，马斯克透露 ，其团队已完成AI5芯片的设计评审，并已启动AI6芯片的早期研发工作。AI5芯片专为特斯拉AI软件定制 ，功耗降至约250瓦 ，对Optimus至关重要，性能在特定应用场景下将全面优于市场上任何其他芯片方案 。
生产设施部署情况马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施 。得克萨斯州的PCB中心已开始运营 ，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段 ，预计2026年第三季度开始限量生产 。
SpaceX是这一战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制 。在自主产能建成前 ，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片 ，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少。
马斯克已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 。
晶圆厂产能目标为全面实现芯片自主化 ，马斯克计划建设一座大型晶圆厂 ，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 。虽然该厂在先进制程节点上难以匹敌台积电 ，但将具备14纳米及更先进制程的生产能力 ，足以支撑机器人 、自动驾驶和卫星网络等业务需求。
这一产能规划使特斯拉和SpaceX能够规避地缘风险及产能限制问题 。对于特斯拉的自动驾驶技术和SpaceX的星链项目而言，稳定的芯片供应至关重要 。
马斯克此前曾与台积电在产能优先权上产生分歧 ，这成为其自建供应链的直接动因之一。通过掌控从设计到生产的完整流程 ，马斯克旗下公司可按自身需求和时间表进行生产，不受外部供应商制约。
建立自主供应链的战略与马斯克应对未来AI需求激增的目标相契合 。随着人工智能应用扩展 ，芯片需求预计将持续攀升 ，依赖外部供应商可能在需求高峰期面临交付瓶颈 。
马斯克的做法实质上是在构建类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于其旗下企业。这种垂直整合模式在关键供应链环节提供了更大的灵活性和安全性 。
从2026年下半年开始，马斯克旗下公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单 ，转向内部制造 。这一转变对现有供应商的订单量构成直接影响 ，同时也标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速。
